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QB-V-IIID

SMD 石英晶片自动分选机

7500–9500 片 / 小时

三十年石英晶片分选经验积累,适合多种规格晶片的分选,尤其适合小尺寸 SMD 晶片。光学自动识别、自动上料、机械手取料、并行下料,从进料到分档全程无人干预。

向下看参数与细节
QB-V-IIID

7500–9500 片/小时

三杯并行下料,分选节拍稳定。

±0.01 mm 级定位

高精度分度盘与往复凸轮式可控上电极。

ΔF / ΔS 齐备

倒边量可测,并直接用于分选判档。

上下电极专利

波形稳定,重复测试精度有保证。

技术指标

技术指标

分选速度
7500–9500 片/小时
分选精度
≥99%(三杯)
测试方式
专用网络仪测频
频率范围
2–200 MHz(最高 350 MHz)
分选档数
小于 60 档,可自定义
上料方式
光学自动识别 / 自动上料 / 机械手取料 / 并行下料
压缩空气
0.5 MPa
数据输出
结果自动保存统计,可接入企业数据库
工作环境
温度 25±5℃,湿度 55%–75%
细节

细节与输出

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周一-周六 8:30–17:00

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