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QB-WT-200

石英晶圆基片面形分析仪

频率反算厚度,云图 + 3D

工艺与制程分析设备,适应石英晶圆在开发设计以及小规模生产各环节的表面形态分布分析。CCD 视觉定位晶圆边框,通过测试基片各位置的频率计算厚度,得出整片表面形态分布,并形成 Excel 报表、彩色分布云图与 3D 立体图。

向下看参数与细节
QB-WT-200

2 / 3 / 4 吋圆片

方晶圆对角线 <100 mm 同样可测。

频率反算厚度

逐点测频,换算整片厚度分布。

翻面一致性 0.003 μm

同一片翻面重测,平均值与 RMS 误差 0.003 μm,PV 误差 0.01 μm。

云图 + 3D + Excel

PV、RMS、AVG、SizeX/Y 直接给出。

技术指标

技术指标

适用晶片
2、3、4 吋圆片;方晶圆(对角线 <100 mm)
测试方式
CCD 自动识别晶圆边框、自动定位、机械手自动测试
测量原理
逐点测频,由频率反算厚度
测频配置
禄宪网络测试仪 2–200 MHz
面形指标
PV、RMS、AVG、SizeX / SizeY
重复性
同片翻面复测:平均值误差 0.003 μm、RMS 误差 0.003 μm、PV 误差 0.01 μm
输出
Excel 报表、彩色分布云图、3D 立体图
工作环境
温度 25±5℃,湿度 55%–75%
细节

细节与输出

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