接受客户订制的工艺与制程分析设备，适应光刻晶圆开发设计以及小规模生产各环节的量测频率要求。可测试晶圆光片（腐蚀前）、腐蚀后、带镀膜的、划片后的散粒晶片与散粒 MESA。图像处理系统清晰识别定位晶圆子片，高精度四轴机器人保证重复定位精度。
图像处理系统清晰识别并定位。
针对两面不接触与超高频片优化。
重复定位精度高，可指定点位验证。
子片分布图 + Excel 报表，参数可追溯。
南京市玄武区康园路 20 号空间大数据 C 栋 2 层周一-周六 8:30–17:00
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